本报讯 （记者 杨阳） 近日，位于杭州良渚新城的通运产业园地块四项目迎来重要进展，生产大楼主体结构顺利封顶。

　　作为通运产业园项目开发的四个地块之一，通运产业园地块四项目在土地合同签订当天就取得了施工许可证，是余杭区首个实现拿地即开工试点工业用地项目。

　　据了解，项目总用地面积12.9亩，总建筑面积38478平方米，总投资约2.5亿元，建成后可用于年封装150万件半导体激光器件，预计在2026年3月完成整体施工。

　　该项目将半导体激光器件的晶圆加工、封装测试等上下游环节垂直叠合，形成“楼上楼下即产业链”的立体生产生态。

　　通运产业园是良渚新城低效工业用地有机更新的重点项目之一，过去这里企业布局零散、产业能效偏低。项目原用地面积194.3亩、原建筑面积11.3万平方米，通过政企合作开发模式进行提升改造，建成后建筑面积将达60万平方米，使得良渚新城产业空间特别是制造业空间有了更多储备，可加速引进强链补强的优质产业项目。

　　“接下来，我们将加快推进项目快建快成、成片成势，特别是全力推进低效用地改造提升，为产业发展腾出更多空间，推动区域产业生态蝶变。”良渚新城相关负责人表示。